QFP焊接缺陷檢測X Ray-X Ray-東莞安悅電子

熒光作用：由于光波長很短，是人們?nèi)庋垭y以看見的，但是，當(dāng)它照射某種化合物時，會發(fā)生一定的熒光反應(yīng)。例如，在照射磷、鉑qing化鋇等物質(zhì)時會出現(xiàn)可見光以及紫外線光，這種光的強(qiáng)弱程度與光呈現(xiàn)出正相關(guān)的關(guān)系。所以，在現(xiàn)階段電纜結(jié)構(gòu)故障檢測中，相關(guān)人員可以通過光優(yōu)勢的分析，x ray，進(jìn)行檢測方法的確定，qfp焊接缺陷檢測x ray，以便提高故障檢測的及時性，為電力企業(yè)的穩(wěn)定運(yùn)行提供支持。
x射線檢測對厚壁工件檢測靈敏度低，更適合探查氣孔、夾渣、縮孔、疏松等體積性缺陷。工業(yè)ct則更容易發(fā)現(xiàn)角焊、t型接頭等間隙很小的裂紋和未熔合等缺陷以及鍛件、管、棒等型材的內(nèi)部分層性缺陷。
企業(yè)可以根據(jù)實際檢測需求選擇x射線無損檢測設(shè)備，工業(yè)ct檢測缺陷位置、大小、尺寸更準(zhǔn)，電阻缺陷檢測x ray，適合精尖的產(chǎn)品檢測需求，幫助改善產(chǎn)品工藝，在研發(fā)階段具有重要的輔助作用。x-ray檢測則更常適用于常規(guī)的生產(chǎn)企業(yè)，在產(chǎn)線上區(qū)分不良品，在線自動化檢測提高工作效率和準(zhǔn)確率。
新的在線3dx-ray可對隱藏的細(xì)間距焊點進(jìn)行準(zhǔn)確的平面分析，如μbga、qfns和堆疊封裝 （pop），*大地提高了x-射線圖像質(zhì)量。
3d x-ray除了可以檢驗雙層，led芯片檢測x ray，多層線路板外，還可對那些不可見焊點如bga等進(jìn)行多層圖象“切片”檢測，即對bga焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行檢驗。同時利用此方法還可測通孔（fie）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而*大地提高焊點連接質(zhì)量。
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