貝格斯Sil-Pad2000替代品HGZ-2000

貝格斯sil-pad2000替代品hgz-2000sp
hgz-2000sp間隙填充導(dǎo)熱材料
hgz-2000sp可供規(guī)格：
厚度(thickness)：0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm
卷材(roll)：12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客戶要求定制
導(dǎo)熱系數(shù)(thermal conductivity)：3.5w/m-k
基材(reinfrcement carrier)：玻璃纖維
膠面(glue)：無粘性/單面背膠/雙面背膠
顏色(color)：白色
包裝(pack)：片材包裝
抗擊穿電壓(dielectic breakdown voltage)（vac）:4000
持續(xù)使用溫度（continous use temp）：-40℃~150℃
hgz-2000sp材料特點(diǎn)：
hgz-2000sp是一種導(dǎo)熱絕緣材料，為要求苛刻的電子元器件散熱和商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。hgz-2000sp是一款高導(dǎo)熱的填充材料，有三款厚度（0.25mm 0.38mm 0.5mm）,可替代貝格斯sil pad 2000系列材料。供貨穩(wěn)定，價(jià)格實(shí)惠。
hgz-2000sp應(yīng)用：
電源、功率半導(dǎo)體、馬達(dá)控制、電子、led散熱、通信設(shè)備等