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鍍鋅分類電鍍鋅：就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。與其他金屬相比，鋅是相對(duì)便宜而又易鍍覆的一種金屬，屬低值防蝕電鍍層。被廣泛用于保護(hù)鋼鐵件，特別是防止大氣腐蝕，并用于裝飾。鍍覆技術(shù)包括槽鍍(或掛鍍)、滾鍍（適合小零件）、自動(dòng)鍍和連續(xù)鍍（適合線材、帶材）。非甲醛自催化化學(xué)鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除*甲醛代之以廉價(jià)**鹽，國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達(dá)10循環(huán)（mto）以上，電鍍材料多少錢，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn)。
緩沖劑一-*用來作為緩沖劑，使鍍鎳液的ph值維持在-定的范圍內(nèi)。實(shí)踐證明，當(dāng)
鍍鎳液的ph值過低，將使陰*電流效率下降;而ph值過高時(shí)，由于h2的不斷析出，使
緊靠陰*表面附近液層的ph值迅速升高，導(dǎo)致ni(oh)2膠體的生成，而ni(oh)2在鍍層中
的夾雜，使鍍層脆性增加，同時(shí)ni(oh)2 膠體在電*表面的吸附，還會(huì)造成氫氣泡在電*
表面的滯留，使鍍層孔隙率增加。*不僅有ph緩沖作用，電鍍材料市場(chǎng)，而且他可提高陰**化，從而
改善鍍液性能，減少在高電流密度下的“燒焦”現(xiàn)象。*的存在還有利于改善鍍層的機(jī)械
性能。
3)陽*--目前所能見到的pcb常規(guī)鍍鎳均采用可溶性陽*，用鈦籃作為陽*內(nèi)裝鎳角已相當(dāng)普遍。其優(yōu)點(diǎn)是其陽*面積可做得足夠大且不變化，陽**比較簡(jiǎn)單。鈦籃應(yīng)裝入聚材料織成的陽*袋內(nèi)防止陽*泥掉入鍍液中。并應(yīng)定期清洗和檢查孔眼是否暢通。新的陽*袋在使用前，商丘電鍍材料，應(yīng)在沸騰的水中浸泡。在進(jìn)行電鍍銅之中，將被鍍件與直流電源的負(fù)*相連，然后把他們放在一個(gè)電鍍槽之中，渡槽里面含有欲鍍覆金屬離子的溶液.用的時(shí)候就會(huì)有頂流，通過密度的金屬就會(huì)在陰*上沉積下來。
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