高新興4G通信模塊GM510

gm510模組是一款lte cat.4模組，并向前兼容3g和2g技術(shù)，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的速率達(dá)到了150mbps下行/50mbps上行。它采用了高新興列化lcc 30*30mm封裝，并能夠支持mini pcie和m.2的標(biāo)準(zhǔn)封裝方案。在頻段上，gm510可以同時(shí)支持lte fdd/lte tdd/wcdma/gsm四模，并根據(jù)客戶需求可以進(jìn)行2模、3模、4模的靈活配置，帶來極具競(jìng)爭力的成本優(yōu)勢(shì)。在功能和接口上，gm510與me3630保持了良好的兼容性，提供豐富的軟件功能和硬件接口，并可以支持esim，面向公網(wǎng)對(duì)講、智能電網(wǎng)、安防監(jiān)控、工業(yè)數(shù)傳等各領(lǐng)域的移動(dòng)通信應(yīng)用。
gm510的主要特性一覽： 1、基于asr 1802s芯片平臺(tái)開發(fā)，已經(jīng)進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)； 2、支持4g/3g/2g三代通信技術(shù)，通信模式可靈活配置； 3、采用lcc 30*30mm封裝，與me3630系列pin to pin兼容，并擴(kuò)展支持mini pcie和m.2封裝； 4、通信速率為lte cat.4，150mbps下行/50mbps上行； 5、支持國家電網(wǎng)376.3通信協(xié)議規(guī)約； 6、支持esim；
gm510入列welink模組家族，將充實(shí)高新興物聯(lián)的產(chǎn)品隊(duì)列。目前，高新興物聯(lián)已經(jīng)形成了以3g、4g為主的“寬帶高速率”模組系列和以nb-iot、emtc以及2g模組為主的“窄帶低速率”模組系列。面向5g時(shí)代，5g工業(yè)級(jí)模組和車規(guī)模組已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)。高新興物聯(lián)將持續(xù)深耕行業(yè)，讓性能可靠、質(zhì)量過硬的模組產(chǎn)品，進(jìn)入更多物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。