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局部電鍍
通常按其施鍍面積可將電鍍分為全部鍍和局部鍍兩種。許多需局部電鍍的零件就要對(duì)其非鍍面進(jìn)行絕緣保護(hù)，這就要用不同的局部絕緣方法來(lái)滿足施工的技術(shù)要求，以保證零件非鍍面不會(huì)鍍上鍍層，尤其是有特殊要求的零件。
根據(jù)日常的工作經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)介紹電鍍中常用的幾種局部電鍍工藝方法。
包扎法
這種方法是用膠布或塑料的布條、膠帶等材料對(duì)非鍍面進(jìn)行絕緣保護(hù)，其包扎的方法根據(jù)零件的形狀而定。包扎法適用于簡(jiǎn)單零件，特別是形狀規(guī)則的圓形零件。包扎法是的絕緣保護(hù)方法。
(4)防止鍍槽、加溫（冷卻）管滲漏造成污染。電鍍槽或加溫管滲漏往往會(huì)造成嚴(yán)重污染，其滲漏原因隨制造材料及不同鍍種各有區(qū)別。
采取措施
1．*方法：在靠近陽(yáng)*的槽壁豎塊耐溫玻璃或塑料板，起到隔斷陽(yáng)*板與槽襯的接觸，減輕腐蝕機(jī)會(huì)。補(bǔ)救方法：在鐵質(zhì)外殼槽的液位以下3～5cm處鉆個(gè)聲l～1.5mm的小孔，當(dāng)內(nèi)襯鉛槽損壞時(shí)，鶴壁電鍍?cè)?，鍍鉻溶液即會(huì)由此射出，通過(guò)這一信號(hào)即可知道內(nèi)襯槽已損壞，可當(dāng)即進(jìn)行*，電鍍?cè)喜少?gòu)，從而可以避免更大事故的發(fā)生。
可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源，電鍍?cè)瞎?yīng)廠家，具有、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，電鍍?cè)蠌S家批發(fā)，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開(kāi)關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為*的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能優(yōu)越、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開(kāi)始在企業(yè)中使用。
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