樹脂銅盤-昆山新光速光電-什么是樹脂銅盤

藍(lán)寶石因其在光學(xué)、機(jī)械和化學(xué)等方面就有優(yōu)良的性質(zhì)，目前已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，拋光樹脂銅盤，特別是光學(xué)領(lǐng)域作為光學(xué)元件和電子元件，這就會(huì)對(duì)藍(lán)寶石的表面質(zhì)量要求很苛刻。如下圖(a)所示，采用游離磨料對(duì)藍(lán)寶石的加工時(shí)，較好的狀態(tài)是磨粒的大小相差不大，這樣就可以使得載荷均勻的分散在磨粒上。但如果有較大的磨粒進(jìn)入研磨盤中，如下圖(b)所示，例如鑄鐵盤這種剛性的磨具來說表面不會(huì)發(fā)生形變，這種硬質(zhì)大顆粒與磨料不是同一尺寸，樹脂銅盤，就造成了硬質(zhì)大顆拉高于磨粒
1．本研磨機(jī)為精密研磨拋光設(shè)備，什么是樹脂銅盤，被磨、拋材料放于研磨盤上，研磨盤逆時(shí)鐘轉(zhuǎn)動(dòng)，修正輪帶動(dòng)工件自轉(zhuǎn)，重力加壓的方式對(duì)工件施壓，工件與研磨盤作相對(duì)運(yùn)轉(zhuǎn)磨擦，來達(dá)到研磨拋光目的。
2．研磨盤修整機(jī)構(gòu)采用油壓懸浮導(dǎo)軌前后往復(fù)運(yùn)動(dòng)，金剛石修面刀給研磨盤的研磨面進(jìn)行精密修整，得到理想的平面效果。
機(jī)器特點(diǎn)：
本研磨機(jī)的研磨效率比起小型中心加壓的研磨機(jī)、研磨耗材成本低，樹脂銅盤的生產(chǎn)，是芯片、fa、單纖、尾纖研磨拋光的平光纖研磨機(jī)、光纖拋光
凡對(duì)銅表面的質(zhì)量要求特別高時(shí)，就用酒精稀釋的滑石粉或用凡士林混合的鐵丹粉作潤滑劑。研磨鋁時(shí)，用稀釋的矽藻土和硬脂酸或用木質(zhì)油稀釋的硅藻土作潤滑劑。研磨銅合金時(shí)，用機(jī)油和脂肪作潤滑劑，把選定的潤滑液和研磨粉混合，然后把混合物仔細(xì)地涂擦 [1] 。對(duì)研磨盤的要求編輯研磨盤本身在研磨過程中與工件是相互修整的，研磨盤本身的幾何精度按一定程度“轉(zhuǎn)寫”到工件上，故要求研磨盤的加工面有高的幾何精度。
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